当サイトのパッケージデザインパビリオンとは直接的には関係ありませんが、主体となるTOKYO PACK2024の新企画として学生の発表の場が下記の通り提供されます。
包装の最新情報が一堂に集まる国際包装展「TOKYO PACK 2024」では、「包装」をテーマとする産学連携のコミュニティ「Packaging Academia」を開設します。
大学等教育機関が持つ最先端の技術・情報等のシーズと、来場者のニーズを掛け合わせ、包装産業の一層の活性化を促進することを目的に、産学連携によるイノベーションに結びつけます。
下記発表テーマに関する発表者を募集しております。別頁の応募要項をご参照のうえ、皆様のエントリーをお待ちしております。
締め切り2024年5月31日